金相冷鑲嵌CM1SE

金相冷鑲嵌不需要加熱、加壓或鑲嵌機。適用於無法加熱的樣品和無鑲嵌機場所的鑲嵌，節省設備投資和能耗。同時，它也不需要擔心因高鑲嵌溫度回火而導致樣品軟化和內部結構因加熱而發生變化。特別適用於電子行業微切片樣品的鑲嵌。