主要特點:
每一個可信的金相結果早在顯微鏡出現之前就開始了。晶粒尺寸測量、焊接檢查、塗層評估和失效分析都依賴樣品表面無變形、刮痕和拉拔——這是手動製備難以達到的一致性水平。
濟南凱勝檢測設備有限公司設計了KSMopao3S雙盤研磨拋光機來彌補這一差距。它將預磨削、粗磨和精磨以及粗磨和精拋光整合到一個受控過程中，取代了一系列單獨的機器。
KSMopao3S 在具有雙磁碟、單控制架構的 900 W 磁碟機上運作。工作盤轉速可從50～1000轉/分無段選擇，或固定四檔（400/600/800/1000轉/分），並可正反轉，以適應不同材質和耗材。研磨和拋光頭的運行速度為 5 至 150 轉/分鐘，一次向六個樣品施加 5-60 N 的負載，準備時間可編程至 3000 秒。樣品直徑標準為Φ30mm，可訂製Φ22至Φ45mm；可依要求提供 φ230 mm 和 φ300 mm 圓盤。經過精細研磨和表面處理的工作盤可確保材料去除均勻，而一體成型的高強度玻璃纖維外殼可抵抗腐蝕和機械衝擊。易於控制的 LCD 螢幕使參數清晰可見且設定簡單。
典型應用包括根據 ASTM E3 進行樣品製備、根據 ISO 17639 進行宏觀和微觀焊縫檢查、根據 ASTM E112 進行晶粒尺寸測定、根據 DIN 50602 進行夾雜物評級，以及根據 ASTM E384 進行顯微硬度樣品製備。該機器服務於材料測試實驗室、汽車和航空航太零件製造商、鋼鐵和鑄造廠、研究機構和大學材料部門。
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